江西旭崇自动化设备有限公司

 自动FOG,FOB邦定设备 XCH71-A8 FOG/FOB    
自动邦定设备简称“邦定机”“热压机”，采用发热管的加热及恒温源加热的方式，采用松下对位系统实现自动对位，精度更高、主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。